A TSMC projetou que o mercado global de semicondutores ultrapassará US$ 1,5 trilhão até 2030, aumentando em relação à previsão anterior de US$ 1,0 trilhão. A empresa afirmou que 55% deste crescimento previsto do mercado virá da inteligência artificial e da computação de alto desempenho, com os smartphones contribuindo com 20% e as aplicações automotivas representando 10%.
Espera-se que a demanda por wafers aceleradores de IA aumente, aumentando 11 vezes em 2023 em comparação com 2022, de acordo com a apresentação da TSMC. Este desenvolvimento destaca a rápida evolução das tecnologias de IA, desde aplicações de nicho até discussões de negócios convencionais.
Em resposta a esta procura crescente, a TSMC está a expandir rapidamente as suas capacidades de produção. A empresa está construindo novas instalações além de sua base tradicional em Taiwan, incluindo uma fábrica no Arizona, que recebeu uma doação de US$ 6,6 bilhões do governo dos EUA. A instalação do Arizona já está produzindo chips de 4 nm e espera-se que faça a transição para a tecnologia de 3 nm e 2 nm no futuro.
Uma segunda fábrica no Arizona está em fase de conclusão, com máquinas avançadas de fabricação de chips programadas para chegar ainda este ano. Uma terceira fábrica está atualmente em construção, e planos para uma quarta instalação e um local de embalagem avançada estão em andamento. A TSMC pretende adquirir terrenos adicionais para futuras expansões no Arizona, projetando um aumento anual de 1,8 vezes na capacidade de produção da fábrica do Arizona, alcançando rendimentos comparáveis aos das fábricas da TSMC em Taiwan.
Além disso, a TSMC opera uma unidade de fabricação no Japão que produz chips mais antigos de 22 nm e 28 nm, visando diversas aplicações, incluindo peças automotivas. A empresa planeja iniciar a produção de 3nm em uma segunda fábrica no Japão.
Uma nova instalação também está em desenvolvimento na Alemanha, que começará com a produção de peças de 22nm e 28nm, com potencial futuro para introduzir capacidades de 16nm e 12nm.
