A Samsung teria supostamente desenvolvido Uma nova tecnologia de refrigeração para seu próximo chipset Exynos 2600, que já mostrou resultados impressionantes nos benchmarks Geekbench e 3Dmark. A solução inovadora, conhecida como Bloco de Passo a Calor (HPB), promete melhorar o gerenciamento térmico do processador de aplicativos com mais eficiência do que as abordagens de resfriamento anteriores.
A tecnologia HPB adiciona uma camada de dissipador de calor de cobre diretamente à pilha de chipset, colocando -a mais perto da fonte de calor do que os espalhadores de calor tradicionais. Enquanto os espalhadores de calor convencionais são adicionados após a montagem da estrutura da embalagem na embalagem, o HPB é integrado na própria pilha, permitindo a dissipação de calor mais eficiente das componentes da CPU, GPU e NPU.
O Exynos 2600 será fabricado usando a tecnologia de processo Advanced 2nm Gate-All-All-Around (GAA) da Samsung e deve alimentar a série Galaxy S26. Os analistas da indústria sugerem que alguns ou todos os modelos Galaxy S26 Ultra podem utilizar um chip Snapdragon, enquanto a distribuição de chipsets em outros modelos e mercados S26 ainda precisa ser determinada.
Prevê -se que a Samsung conclua os testes de qualidade do Exynos 2600 em breve, com uma inauguração oficial esperada nos próximos meses. A série Galaxy S26 está programada para lançamento no final de janeiro ou início de fevereiro, marcando a estréia deste novo chipset com sua inovadora solução de refrigeração.
Source: A Samsung tem uma nova arma para esfriar seu próximo chip Exynos 2600
