A Samsung está pronta para investir US $ 7,2 bilhões em suas operações de fabricação de chips nos EUA, direcionando especificamente uma instalação avançada de embalagens de chips. Esse novo investimento vem à frente da cúpula da Coréia do Sul, programada para 25 de agosto, onde o anúncio é previsto.
Este último compromisso financeiro suplementa um investimento previamente planejado de US $ 37 bilhões na produção de chips dos EUA. A mudança sinaliza a determinação renovada da Samsung de fortalecer sua posição no setor de fabricação de chips, após desafios recentes. A empresa pretende produzir chips avançados de 2 nm e 4nm, com o objetivo de atender à demanda de clientes importantes como Apple e Tesla. Além disso, o investimento é visto como uma medida estratégica para contornar potenciais tarifas futuras.
Inicialmente, a Samsung contemplou um investimento de US $ 44 bilhões que incluía uma instalação de embalagens de chip. No entanto, devido à demanda moderada por seus chips na época, o componente de embalagem foi temporariamente removido de seus planos. Sua reintrodução ressalta uma mudança nas condições do mercado e as prioridades estratégicas da Samsung.
A Samsung afirma que sua solução abrangente de fabricação – abrangente produção de chips, embalagens de chips e fabricação de chips de memória – fornece uma vantagem competitiva no mercado dos EUA. Essa abordagem integrada contrasta com concorrentes como o TSMC, que se concentra na fabricação e embalagem de chips, e SK Hynix, especializada em chips de memória.
A construção do Taylor Fab 1 da Samsung está chegando, com o prédio que deve ser concluído até o final deste ano. A instalação do equipamento de fabricação de chips necessária está previsto para o próximo ano.
Source: A Samsung investe US $ 7,2 bilhões na instalação de embalagem de chips dos EUA
