À medida que junho de 2025 chega ao fim, surgiram detalhes novos e significativos sobre o próximo Chip 910d Chip, um processador de inteligência artificial (AI), preparado para rivalizar com o Sistema Avançado de Sistemas (SoCs) da NVIDIA (SOCs). Essas idéias, compartilhadas por um Tipster X identificado como @jukanlos, lançam luz sobre a mudança estratégica da Huawei em direção à integração sofisticada do chiplet, um movimento exigido pelas limitações tecnológicas atuais e com o objetivo de alcançar recursos de computação de alto desempenho.
O núcleo dessas revelações recentes centra-se na mais recente patente da Huawei, que descreve um design de quadriléteo. Essa abordagem arquitetônica, onde um chip monolítico é segmentado em componentes modulares menores, conhecidos como chipets que são então montados em um único pacote, tem uma semelhança impressionante com o design de Ultra Rubin Ultra de Rubin Ultra de Nvidia. Se esses rumores forem precisos, o Ascend 910D poderia realmente posicionar a Huawei como um concorrente formidável no mercado global de chips de IA, desafiando diretamente a liderança tecnológica do chipmaker dos EUA, a Nvidia.
A adoção da tecnologia de chiplelet, também conhecida como Sistema-Palagem (SIP), representa uma evolução crucial na fabricação de semicondutores. Esse método modular permite a integração de vários SoCs menores em uma unidade coesa, oferecendo maior flexibilidade e eficiência no desenvolvimento de chips. Quando essa integração abrange diversos tipos de chips em um único pacote, é conhecida como integração heterogênea, um conceito que a Huawei parece estar se abraçando com seu ascend 910D. Essa abordagem contrasta com os desenhos tradicionais de chips monolíticos, onde todo o circuito integrado é fabricado em um único dado. O desafio inerente aos matrizes maiores é que um aumento de tamanho reduz o número de chips que podem ser produzidos a partir de uma única bolacha de semicondutores, diminuindo assim a lucratividade e aumentando o impacto dos defeitos de fabricação no rendimento geral da produção.
Um fator -chave por trás do foco intensificado da Huawei no design do chiplelet é a atual falta de acesso da empresa a máquinas de litografia avançada de ultravioleta extremo (EUV). Essas máquinas de última geração são essenciais para fabricar os processadores de IA mais sofisticados e de alta densidade, com projetos monolíticos tradicionais. Sem as capacidades da EUV, a Huawei está investindo estrategicamente em tecnologias inovadoras de embalagens para contornar essas restrições de fabricação e continuar avançando no desempenho do chip.
Para melhorar ainda mais o desempenho e a interconectividade de seus designs baseados em chiplet, a Huawei pretende utilizar a ligação híbrida. Essa técnica de ligação avançada combina a ligação de cobre a cobre com a ligação dielétrica, facilitando a criação de interconexões de alta densidade e alto desempenho cruciais para o empilhamento sofisticado de dispositivo 3D. Este método promete a entrega superior de sinal e energia em comparação com as técnicas de interconexão convencionais, maximizando assim a eficiência e a velocidade da transferência de dados entre os chiplets individuais dentro do ascendente 910D.
Curiosamente, a Huawei parece estar à frente de grandes players do setor como Samsung e Apple na integração prática da tecnologia de chipletas em seus produtos. Embora a Samsung e a Apple ainda estejam nos estágios de planejamento, considerando a adoção de chiplets para seus produtos até 2026 ou 2027, a Huawei aparentemente já começou a implementar essa integração avançada em suas ofertas atuais ou próximas.
Em essência, os recentes vazamentos e divulgações de patentes sugerem fortemente que a Huawei abriga planos ambiciosos para seu processador de IA de última geração, o Ascend 910d. A ênfase estratégica no design do chiplet, juntamente com as técnicas avançadas de ligação híbrida, ressalta o compromisso da Huawei com a inovação diante dos desafios geopolíticos e tecnológicos. O escopo completo dos avanços da Huawei e as verdadeiras capacidades do Ascend 910D ficarão mais claras em sua estréia oficial no mercado, um evento ansiosamente antecipado pelos observadores e concorrentes do setor.
