A Microsoft e o Google estão negociando acordos de fornecimento de DRAM de três anos com a SK Hynix que incluem garantias de preço mínimo e depósitos de pré-pagamento de 10 a 30 por cento do valor total do contrato. Este desenvolvimento introduz mecanismos que não foram vistos anteriormente na indústria de chips de memória. Os acordos sugerem uma mudança significativa nas estratégias de aquisição à medida que os gigantes da tecnologia começam a tratar a DRAM como uma reserva estratégica em meio a uma crescente escassez global de chips.
Fontes indicam que a SK Hynix e a Microsoft estão finalizando os termos de um contrato de fornecimento de longo prazo para memória DDR5 com início em 2026, avaliado em dezenas de trilhões de won coreanos. As discussões contratuais centram-se na implementação de um preço mínimo para mitigar os riscos de quedas de preços durante a vigência do contrato e exigem depósitos antecipados dos compradores. Ao mesmo tempo, a SK Hynix está em negociações com o Google para fornecimentos de longo prazo de memória de alta largura de banda e DRAM de servidor geral.
A Samsung Electronics está buscando acordos semelhantes. Surgiram relatórios em março de que a Samsung está negociando acordos de fornecimento de memória de três a cinco anos com o Google e a Microsoft, envolvendo potencialmente mais de US$ 10 bilhões em pré-pagamentos somente da Microsoft. Esses pré-pagamentos seriam ajustados com base em qualquer déficit nos volumes de compras comprometidos, garantindo segurança tanto para o fornecedor quanto para o comprador. Além disso, a Micron Technology anunciou seu primeiro Contrato Estratégico de Cliente de cinco anos.
O mercado de chips de memória é atualmente desafiado por uma escassez significativa, agravada pela crescente procura de infraestruturas de IA. Os preços dos contratos DRAM aumentaram entre 90 a 95 por cento em relação ao trimestre anterior no primeiro trimestre de 2026, com um aumento adicional de 30 por cento bloqueado para o segundo trimestre. Os analistas atribuem esta crise de abastecimento à escalada das despesas de capital em IA, prevendo-se que os hiperscaladores gastem aproximadamente 650 mil milhões de dólares em infraestruturas em 2026, representando um aumento de 80% em relação ao recorde do ano anterior.
Os produtores de memória estão mudando seu foco para produtos de IA de alta margem, levando a uma escassez de oferta de DRAM convencional. Não se prevê que novas capacidades de fabrico estejam disponíveis antes do final de 2027, e há indicações de que a escassez global de chips wafer poderá durar até 2030. Consequentemente, pagamentos antecipados maiores por parte dos grandes compradores estão a influenciar a dinâmica da oferta, causando prazos de entrega mais longos e custos mais elevados para clientes mais pequenos.
A transição das tradicionais aquisições trimestrais para acordos plurianuais sinaliza uma mudança no mercado de memória. Com os principais intervenientes a assegurarem agora contratos de longo prazo, os analistas prevêem que o ciclo convencional de preços de alta e baixa no sector da memória poderá evoluir para acordos de fornecimento mais estruturados, semelhantes aos do mercado de energia.
