A Intel anunciou processadores híbridos Lakefield dobráveis e dispositivos de tela dupla.
Os novos processadores Intel Core possuem a chamada Tecnologia Intel Hybrid e fazem parte da família ‘Lakefield’ que aproveita a tecnologia Foveros 3D para componentes eletrônicos.
Dois processadores híbridos Intel Lakefield são anunciados
Existem dois modelos apresentados: o Intel Core i5-16G7 (frequência básica de 1,4 GHz) e o Intel Core i3-13G4 (frequência básica de 800 MHz). Ambos têm uma combinação de cinco núcleos (e cinco threads de processo, não dez) e um TDP de apenas 7W.
O objetivo com esses processadores é ter sistemas especialmente eficientes que forneçam compatibilidade total com os sistemas operacionais Windows. O Core i5-L16G7 desta família é, por exemplo, 56% mais compacto do que o Core i7 8500Y ocupa, indica a Intel.
Intel introduziu dois processadores híbridos ‘Lakefield’ para dispositivos dobráveis e de tela dupla
O novo sistema de empacotamento também reduz o tamanho da placa na qual esses componentes estão integrados, e no modo standby consome apenas 2,5mW de potência, 91% menos que os processadores da série Y de acordo com o fabricante.
Além disso, esses chips possuem dois canais para conexão a telas, o que os torna ideais para aparelhos com tela dobrável ou dupla tela.
10nm com uma combinação de núcleos
Os novos Core i3 e Core i5 da família Lakefield apresentarão um núcleo Sunny Cove mais potente e de 10 nm, combinado com quatro núcleos Tremont mais eficientes e também feito com tecnologia de 10 nm.
Isso os torna processadores que estão finalmente aproveitando esse salto em relação à litografia de 14 nm que ainda é usada por um grande número de processadores Intel. Esses núcleos são compatíveis com aplicativos Windows de 32 e 64 bits.
Eles também integram gráficos Intel Gen11, um salto significativo nesta gama de processadores de baixo consumo de energia com os quais a Intel atinge desempenho 1,7 vezes maior do que processadores comparáveis. Conectividade Wi-Fi 6 (Gig +) e suporte LTE também são opções atraentes na área de conectividade.
Quais dispositivos usarão processadores híbridos Intel Lakefield?
Já existem dois produtos anunciados que utilizarão este tipo de processador. O primeiro é o Lenovo ThinkPad X1 Fold, um dispositivo de tela OLED dobrável exclusivo que foi apresentado na CES 2020, que deve atingir os usuários este ano.
O segundo é o Samsung Galaxy Book S, que sem ter uma tela dobrável se destaca por sua finura (11,8 mm) e peso (950 g) e, portanto, pode tirar proveito desses microprocessadores híbridos e sua eficiência.
